还记得这个吗？这是智能所陈池来研究员团队发展的TGV（Through Glass Via）技术，是一种面向3D先进封装的玻璃金属穿孔工艺，可实现射频芯片、MEMS传感器晶圆级封装（视频 | 智能所在3D先进封装的TGV技术研究方面取得重要突破）。
目前，这项技术又有了新进展，科研人员已经建立了围绕TGV技术的异质异构集成封装微纳加工线，目前正在为压力传感器、陀螺仪、热检测器、光电转化器等器件的晶圆级封装。
基于导电金属的TGV晶圆
基于导电硅的TGV晶圆
TGV晶圆亮相第二届中国（安徽）科技创新成果转化交易会