成果简介：
微小部件高速高精度自动分拣机主要用于毫米级晶片、元器件和机械配件的检测和筛选，可高效准确地实现产品尺寸筛选，并进行双面外观缺陷检测。动态尺寸检测精度5um级，分拣效率每小时40000~80000片。该装备以高性能图像处理技术为核心，自主研发图像检测算法，可高效准确地识别检测对象表面瑕疵，包括但不限于叠片、变形、划痕、斑点、凹坑和脏污等，有效减少或替代多类型微小零部件的人工检查，避免人眼检测中因疲劳而产生的错检漏检。通过设置不同的检测参数，可实现检测规格的高度一致，在特定工况下可实现不良品的完全零漏检。产品已申请发明专利4项，软件著作权2项。
主要技术指标（或参数）：
目标尺寸：5.0mm*5.0mm或以下
检测精度：5um
设计效率：40000~80000片/小时
最大分辨率/ 帧频：2448 x 2048@22fps
图像传感器 ：Sony IMX264 CMOS 2/3”
应用领域：
目标产品主要面向半导体、电子元器件和机械零部件等需要人工密集检查的制造产业，可实现产品外观的高质高效检测。
市场前景：
以半导体中的晶振为例，国内厂商每年有数十亿片晶振需要进行外观检查，所需劳动力和时间成本巨大。在强需求驱动下，对自动化质检的效率和正确率等也提出了更为苛刻的要求。该装备具有较为广阔的市场前景。
相关图片：
图1 装备外观 图2 检测工位
